第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日（周一）至9月2日（周三） ，在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。本次盛会，欧博空调将携自主研发的系列产品重磅亮相，我们诚挚邀请您莅临 C1馆26号展位，欢迎老朋友、新伙伴前来交流洽谈！

CSEAC 2026 展会前瞻

作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威的展会，CSEAC素有行业“风向标”盛会之称。众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源号召力。

历经十余届深耕，CSEAC已成为业界标杆。本届展会以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨，主题聚焦 “做强中国芯  拥抱芯世界” 。展会设置晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大展区，并推出AI芯片设计制造等前沿活动，打造一站式资源对接平台。

时间： 2026年8月31日（周一）— 9月2日（周三）

地点： 无锡太湖国际博览中心

主题： 做强中国芯，拥抱芯世界

面积： 70,000+ 平方米

展商： 1,300+ 家企业

论坛： 20+ 场同期活动

核心优势：欧博全场景定制化解决方案

欧博凭借在空调领域多年的技术积累和丰富经验，针对半导体行业的特殊需求，通过整合先进的制冷技术、精准的温湿度控制算法、高效的空气净化系统以及智能的监控管理平台，量身打造了集 “精准控温、高效洁净、稳定可靠、绿色节能” 于一体的全场景定制化解决方案。

半导体行业的三大难题

▌难题一：温度控制精度要求极高（控温要求）

半导体制造对温度稳定性有着极为苛刻的要求，温度波动直接影响产品良品率。

▌难题二：湿度控制严格（控湿要求）

湿度过高或过低都可能对半导体材料和设备造成不可逆的损害。

▌难题三：洁净度要求苛刻（洁净要求）

芯片制造车间需要超高洁净度的空气环境，任何微米级的尘埃颗粒都可能影响产品质量。

欧博空调解决方案

展会产品抢鲜看

诚邀莅临指导

2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心  C1馆26号展位，欧博空调期待与您面对面交流，共同探讨半导体行业洁净环境控制的前沿技术与解决方案。

无论您是寻求技术升级的老朋友，还是希望了解解决方案的新伙伴，我们都热忱欢迎您的到来！

欧博空调 —— 洁净领域领创者，为半导体智造保驾护航！