随着AIGC人工智能生成内容技术的迅猛发展，全球算力需呈指数级攀升，高功率芯片的热流密度持续飙升，数据中心正面临前所未有的散热挑战。传统风冷技术已逐渐逼近散热极限，液冷技术以其低能耗、高散热、低噪声、低TCO等优势，成为高密度机房的必然选择。

在此背景下，第三届数据中心&AI液冷散热产业链创新峰会将于2025年9月4日-9月5日在苏州隆重召开。本次峰会汇聚液冷散热领域的创新者与变革者，共同探讨液冷与高功率散热技术的最新进展与应用前景。

基于欧洲领先的研发平台与半个多世纪的节能技术积累，EK即将重磅亮相本次峰会，与行业专家、企业代表共同探讨液冷散热技术的无限可能：

EK将在B59展台以 “智算液冷，EK先行” 为主题，展示液冷CDU、双冷源空调、双冷源风墙、一次侧冷源等适配高算力密度的数据中心空调产品；

EK数据中心产品经理古正中将于9月5日上午在 “数据中心冷板式&浸没式液冷技术探讨”分会场发表题为《风液协同，智控未来——EK空调AIGC液冷温控新生态》的专题报告，分享EK在风液协同生态链中的创新实践与落地案例。

诚邀您莅临EK展台与专题演讲现场，与我们一起探讨液冷技术的未来，共同推动数据中心向更高效、更绿色、更智能的方向迈进！